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Jan 16, 2024

En ISC 2023, vimos un blade de doble zócalo de 4 nodos. Apodado como HPE Cray EX420, este blade está diseñado para aplicaciones de cómputo de CPU en lugar de aceleración de GPU. Las CPU se colocan en un chasis, junto con la red de alta velocidad Slingshot y más, todo en un chasis refrigerado por líquido.

En ISC 2023, la hoja se mostró en una caja grande junto con dos hojas de cómputo GPU que hemos visto antes. Lo interesante fue el cartel de la exhibición.

HPE dice que esto fue para el "procesador Sapphire Rapids de próxima generación de Intel". Lo que es un poco extraño de este cartel es que los procesadores Sapphire Rapids son DDR5 RDIMM, no procesadores DDR4.

Aquí hay un vistazo a la hoja en sí. Uno puede ver los cuatro nodos de doble zócalo en esta hoja.

Cada nodo tiene ocho ranuras DIMM por CPU y nos dijeron que, por lo general, las capacidades de memoria no eran extremas, siendo 16 GB, 32 GB y 64 GB las capacidades comunes. Eso coloca el nodo de ranura DIMM 16x en un máximo de alrededor de 1 TB de memoria.

Toda la pala está refrigerada por líquido, por lo que no hay ventiladores a bordo. Eso incluye no solo las CPU, sino también la memoria, las interconexiones y todo lo demás en el sistema.

La red se proporciona mediante la interconexión HPE Slingshot. Las tarjetas Slingshot también están refrigeradas por líquido en el chasis.

Cada nodo puede venir opcionalmente con almacenamiento M.2.

Algo que no captamos antes, pero que mientras mirabamos las fotos no tenía sentido, aparte de las especificaciones DDR4 y Sapphire Rapids, fue el montaje del enfriador de la CPU. Normalmente, los zócalos de CPU Intel en Ice Lake y Sapphire Rapids tienen puntos de montaje del disipador de calor en las esquinas del zócalo, como podemos ver en nuestra reciente Revisión del servidor Supermicro SYS-111C-NR 1U Intel Xeon.

Cuando miramos las fotos del HPE Cray EX420 (y las validamos con el manual de servicio), la unidad que se mostró en SC23 no era un servidor Intel Xeon Sapphire Rapids. En cambio, era un sistema AMD EPYC 7002 Rome. Podemos ver la pestaña portadora verde reveladora y el patrón de montaje del enfriador AMD EPYC 7001-7002-7003 SP3.

Eso hizo que este escaparate fuera quizás más interesante que cuando lo vimos por primera vez.

El chasis HPE Cray EX tiene tanta refrigeración líquida que puede ser difícil saber qué hay debajo. Dado que tuvimos el lanzamiento de "Sapphire Rapids" hace meses, este no fue el caso cuando se trataba de una CPU inédita. En cambio, nuestra mejor suposición es que es el blade que HPE tenía disponible en Europa, por lo que colocó una placa Intel Xeon Sapphire Rapids en un sistema AMD EPYC Rome.

Independientemente de la CPU, este seguía siendo un nodo interesante de ver. Las plataformas HPE Cray son las plataformas de supercomputadoras de gama alta en estos días, especialmente las versiones aceleradas. Fue genial ver también un blade solo para CPU. Normalmente, cuando revisamos cuatro sistemas de doble zócalo, tienen el factor de forma de servidores 2U de 4 nodos donde los ventiladores consumen una gran cantidad de energía que empuja el aire a través del denso chasis. Este diseño refrigerado por líquido está unos pasos más allá de la configuración de 2U y 4 nodos que hicimos en CoolIT con las CPU AMD EPYC 7003 "Milán".

En Cómo se crea un prototipo y se prueba la refrigeración líquida en el CoolIT Liquid Lab Tour, puede ver cómo algunos de estos nodos HPE Cray EX se refrigeran con líquido, incluido uno que alimenta a Frontier, la supercomputadora n.º 1 del mundo: